TSMC apuesta por la IA con inversión de 1,000 mdd en Anthropic y OpenAI

TSMC aprobó inversiones de hasta 500 millones de dólares en cada empresa para ampliar su presencia en el negocio de IA.

El fabricante de semiconductores TSMC confirmó sus planes para destinar hasta 1,000 millones de dólares a inversiones en dos de las firmas más influyentes del ámbito de la Inteligencia Artificial (IA): Anthropic y OpenAI.

La operación contempla un monto máximo de 500 millones de dólares para adquirir acciones comunes de Anthropic al precio por acción de su eventual oferta pública inicial (OPI). De forma paralela,TSMC invertirá hasta 500 millones de dólares adicionales en OpenAI mediante la compra de acciones preferenciales.

Con esta estrategia,la compañía busca reforzar su posición en la cadena de valor de la IA,más allá de su papel como fabricante clave de semiconductores para líderes de la industria como Nvidia,mediante inversiones directas en desarrolladores de modelos de Inteligencia Artificial.

Adicionalmente,el Consejo de Administración aprobó destinar hasta 500 millones de dólares a la creación de una compañía de inversión que realizará inversiones estratégicas en la industria global de semiconductores y su ecosistema relacionado.

Durante la misma sesión directiva,TSMC aprobó el informe de negocios y los estados financieros correspondientes al tercer trimestre de 2026,que reportaron ingresos consolidados por 46,720 millones de dólares estadounidenses y una utilidad neta de aproximadamente 23,858 millones de dólares.

A partir de estos resultados,el máximo órgano de la empresa autorizó un dividendo en efectivo de aproximadamente 0.28 dólares por acción,correspondiente al tercer trimestre de 2026,cuyo pago está programado para el 8 de abril de 2027.

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Con el propósito de ampliar su capacidad productiva de vanguardia y respaldar futuros desarrollos tecnológicos,el Consejo también autorizó asignaciones presupuestarias de capital por aproximadamente 40,926.70 millones de dólares estadounidenses.

Estos recursos se destinarán a la construcción y actualización de instalaciones para tecnologías avanzadas,empaquetado especializado y otras capacidades de fabricación,así como a programas de investigación y desarrollo previstos para 2027.