Intel y Foxconn colaborarán en desarrollo de nueva infraestructura de IA

Crédito: FoxconnFoxconn anunció que ha firmado una colaboración estratégica con Intel para el desarrollo e implementación de infraestructura de Inteligencia Artificial (IA) de próxima generación y plataformas de computación inteligente,lo que incluye diseño y fabricación de racks,componentes de IA física y robótica y Edge.

En un comunicado,la compañía taiwanesa detalla que esta colaboración se centrará en la ampliación de soluciones basadas en IA,lo que combinará las plataformas de cómputo,el silicio y el ecosistema de software de Intel,junto con las capacidades de integración de sistemas,la experiencia en fabricación y el alcance global de clientes de Foxconn.

“La IA está transformando rápidamente las industrias y la sociedad en todo el mundo. Mediante nuestra estrategia ‘3+3+3’,Foxconn continúa impulsando tecnologías clave como la IA,los semiconductores y las comunicaciones de próxima generación,al tiempo que fomenta el desarrollo de nuestras tres plataformas principales: fabricación inteligente,vehículos eléctricos inteligentes y ciudades inteligentes”,dijo Young Liu,presidente y director ejecutivo de Hon Hai Technology Group.

En el ámbito de los racks para IA,ambas compañías explorarán el desarrollo y la comercialización de soluciones de infraestructura de IA a escala de rack,incluyendo racks para CPU basadas en Intel Xeon y arquitecturas de aceleradores de IA. La colaboración también se centrará en el avance de tecnologías de interconexión de alta velocidad,diseños de refrigeración térmica y líquida,telemetría de sistemas y escalabilidad de Centros de Datos de IA para ofrecer soluciones de implementación de IA de alto rendimiento y eficiencia energética.

En el ámbito de la IA física y Edge,Intel y Foxconn definirán conjuntamente arquitecturas de plataforma de próxima generación para estas tecnologías,orientadas a aplicaciones emergentes como la IA con agentes,la inteligencia de borde y la robótica. Esta colaboración impulsará y respaldará diversas aplicaciones en los sectores de la fabricación inteligente,las ciudades inteligentes,la automoción y la robótica.

Lip-Bu Tan,CEO de Intel,destacó que la colaboración permitirá acelerar la “innovación en toda la pila tecnológica,desde el diseño de nuevos chips y silicio hasta sistemas a escala de rack”,para atender la creciente demanda de IA,especialmente en inferencia y cargas de trabajo basadas en agentes a gran escala.

Además,ambas compañías explorarán oportunidades en servicios de diseño,incluyendo ASICs,SoCs y soluciones de integración de sistemas personalizados.